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8月28日晚间，德明利（001309）发布2023年半年度报告，上半年公司实现营业收入5.91亿元，同比增长10.03%。

德明利表示，行业周期下行、存储产品价格持续走低等因素影响了报告期内业绩表现，尽管如此，仍不乏亮点。一方面尽管下游领域需求疲软，但环比下滑收窄，部分原厂及终端产品渠道库存整体状态有所改善；另一方面公司固态硬盘和境外销售业绩喜人。

固态硬盘、境外销售同比大幅增长

市场下行，但营收仍实现增长。德明利表示，核心原因是自研主控、自研固件的存储产品具有产品性能与成本优势，此外还得益于公司正确的经营策略。

具体而言，报告期内德明利积极开拓海外市场并提升公司直销比例，外销规模相较去年同期大幅增长，今年上半年实现对外销售4.16亿元，较上年同期增长80.90%，营收占比70.42%；与此同时，公司积极开发细分领域定制化存储产品及高端企业级存储产品，特别是固态硬盘产品线新增了PCIe Gen4X4M.2商规级产品，以及部分定制化SATA产品，满足了特定市场终端客户需求。财报显示，公司固态硬盘业务报告期内实现营收1.59亿元，较上年同期营收增长96.92%，营收占比26.97%，此外公司核心的移动存储业务亦实现20.26%的增幅。

据市场机构CFM研判，截至今年8月中旬整体存储行情呈现“L”型触底，由于上游原厂晶圆涨价，低价库存变相稀缺，现货市场嵌入式产品甚至出现低价库存惜售的现象。未来随着市场低价库存消化，存储模组厂商将逐渐脱离低价竞争的困境。

研发提速两颗主控芯片回片验证

值得注意的是，报告期内德明利研发费用大幅增加，为4172.86万元，同比增长高达90.28%。高研发投入意在加速技术成果转化，提高公司持续创新能力。

关于公司存储主控芯片最新进展，德明利表示，截至报告期末，公司自研主控芯片TW2985(SD6.0存储卡主控芯片)、TW6501(SATA SSD主控芯片)已经进入回片验证阶段，验证通过后配合量产工具即可快速导入公司存储模组产品中。这意味着德明利固态硬盘产品自研主控的导入被提上日程，叠加固态硬盘业务增长态势，有望自研替代的经济效益最大化。

此前公司发布的定增预案提及将布局PCIe、eMMC、UFS产品线，并立项多颗适用高端市场、先进制程存储主控芯片。对此德明利表示，未来将加快芯片研发平台及固件研发平台的建设与完善，积极推动自研主控量产与导入。

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